[КАК НАС НАЙТИ] [ПРОЕКТЫ] [ЦЕНЫ] [КОНФЕРЕНЦИЯ] [МАГАЗИН] [СЕРВИСНЫЙ ЦЕНТР] [ПОИСК] [ЗАКАЗ]

ПАЯЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ ИНФРАКРАСНОЙ ПАЙКИ
IR-E6
Evolution

Система IR-E6 рекомендована для демонтажа и монтажа CSPs, BGAs, micro-BGAs, QFPs, PLCCs, SOICs микросхем с размерами от 5 мм до 70 мм. Серия IR-E6 комплектуется цифровым контроллером, управляемым компьютером. Управление термопрофилем осуществляется в реальном времени. Программное обеспечение позволяет установить любой температурный профиль с возможностью контроля температуры в 4 точках. Для обеспечения равномерного разогрева платы нижний подогреватель имеет увеличенный размер 520 х 320 мм (3000 Вт). Для точной установки микросхем используется микрометрический позиционер платы (точность установки 10 мкм) и вакуумный микролифт с Z плавной настройкой.
Устанавливаемый размер платы - 460 х 620 мм.
В комплектацию входит телевизионная система для установки по обратной проекции BGA чипов с увеличение X50.
Размер станции - 2000 х 1000 х 800 мм
Вес - 100 кг

IR-E6

ПОДРОБНЕЕ

IR-E3
Evolution

Система IR-E6 рекомендована для демонтажа и монтажа BGA микросхем. Позволяет работать с любыми SMD компонентами. Состоит из верхнего и нижнего инфракрасных подогревателей. Верхний излучатель – фокусируемый инфракрасный нагреватель с переменной диафрагмой от 20 до 70мм, нижний нагреватель - инфракрасный подогреватель платы с размерами 240 х 360мм, мощностью 2400 Ватт. Цифровой контроллер управления с бесконтактным датчиком температуры обеспечивает температурный профиль. Прецизионный вакуумный установщик микросхем гарантирует точность +/-10 мкм.
Контроллер управления – тип 5
Поставляется программное обеспечение TermoActive V4+
Телевизионная система для установки BGA чипов.


IR-E3
ПОДРОБНЕЕ
IR-D35
Discovery Pro

Система IR-D35 рекомендована для работы с платами 300 х 450мм и демонтажа и монтажа SMDs, BGAs, uBGA. Позволяет работать с любыми SMD компонентами. Состоит из верхнего и нижнего инфракрасных подогревателей. Верхний излучатель – оптический фокусируемый инфракрасный нагреватель с переменной диафрагмой от 20 до 70мм, нижний нагреватель - инфракрасный подогреватель платы с размерами 300mm x 240mm, мощностью 2000 Ватт. Цифровой контроллер управления с бесконтактным датчиком температуры обеспечивает температурный профиль. Прецизионный вакуумный установщик микросхем гарантирует точность позиционирования+/- 10 мкм.
Контроллер управления – тип 5
Программное обеспечение TermoActive V4+ c автоматическим термопрофилем пайки по двум термодатчикам, с расширением до 4-х датчиков
Телевизионная ситсема установки BGA микросхем с профессиональным вакуумным установщиком

IR-D35 ПОДРОБНЕЕ
IR-D3
Discovery

Эта модель оптимизирована для ремонта мобильных устройств электроники. Демонтаж и монтаж компонентов - SMDs, BGAs, uBGAs, CSPs, чип компонентов 0201. Оптимизированная система для небольших печатных плат.

СПЕЦИФИКАЦИЯ
Верхний оптический ИК нагреватель фокусируемый – 150 Ватт
Штатный объектив – F700 (25-70mm)
Нижний ИК нагреватель кварцевый - 2000 Ватт (240 х 240 мм)
Верхний бесконтактный ИК датчик - СМ типа 14 мм
Нижний контактный датчик PCB - K тип
Держатель платы - рамочный
Компьютерный контроллер управления тип 5
Программное обеспечение TermoАctive V4+с автоматическим термопрофилем пайки по двум температурным датчикам
Микрометрический позиционер установки микросхемы +/- 20мкм
Рамочный держатель платы - 300 х 450 мм
Опция - телевизионная система установки BGA микросхем


IR-D3
ПОДРОБНЕЕ
IR-C3
Chipmate

Эта модель оптимизирована для ремонта мобильных телефонов и коммуникаторов. Демонтаж и монтаж компонентов - SMDs, BGAs, uBGAs, CSPs
Оптимизированная система с управляемым термоприфилем. Контроллер позволяет сохранять до 20 термопрофилей

СПЕЦИФИКАЦИЯ
Верхний оптический ИК нагреватель – 150 Ватт
Штатный объектив – F700 (25-70mm)
Нижний ИК нагреватель кварцевый - 2000 Ватт (240 х 240 мм)
Верхний бесконтакный ИК датчик - СМ типа 14 мм
Нижний контактный датчик PCB - К типа
Держатель платы – рамочный
Вакуумный пинцет


IR-C3
ПОДРОБНЕЕ

IR860

Ремонтный центр для организации рабочего места демонтажа/монтажа любых SMD микросхем и компонентов, включая SMD соединители и чип компоненты.

ПОДРОБНЕЕ