|
||||||||||
|
|
||||||||||
|
ПАЯЛЬНЫЕ СИСТЕМЫ
ИНФРАКРАСНОЙ ПАЙКИ |
||||||||||
| IR-XT5P |
Система XT5P рекомендована для демонтажа и монтажа CSPs, BGAs, micro-BGAs, QFPs, PLCCs, SOICs микросхем с размерами от 5 мм до 70 мм. Серия ХT5P комплектуется цифровым контроллером, управляемым компьютером. Управление термопрофилем осуществляется в реальном времени. Программное обеспечение позволяет установить любой температурный профиль с возможностью контроля температуры в 4 точках зоны нагрева. Для обеспечения равномерного разогрева платы нижний подогреватель имеет увеличенный размер 240 х 240 мм. Для точной установки микросхем используется микрометрический позиционер платы (точность установки 10 мкм) и вакуумный микролифт с микрометрической настройкой. |
![]() ПОДРОБНЕЕ |
||||||||
| IR-XT5A |
Система XT5A рекомендована для демонтажа и монтажа BGA микросхем. Позволяет работать с любыми SMD компонентами. Состоит из верхнего и нижнего инфракрасных подогревателей. Верхний излучатель – фокусируемый инфракрасный нагреватель с переменной диафрагмой от 20 до 70мм, нижний нагреватель - инфракрасный подогреватель платы с размерами 240 х 240мм, мощностью 2000 Ватт. Цифровой контроллер управления с бесконтактным датчиком температуры обеспечивает температурный профиль. Прецизионный вакуумный установщик микросхем гарантирует точность. |
ПОДРОБНЕЕ |
||||||||
| IR-XT5L | Система XT5PL рекомендована для работы с платами 450 х 500мм и демонтажа и монтажа SMDs, BGAs, uBGA. Позволяет работать с любыми SMD компонентами. Состоит из верхнего и нижнего инфракрасных подогревателей. Верхний излучатель – оптический фокусируемый инфракрасный нагреватель с переменной диафрагмой от 20 до 70мм, нижний нагреватель - инфракрасный подогреватель платы с размерами 300mm x 240mm, мощностью 2000 Ватт. Цифровой контроллер управления с бесконтактным датчиком температуры обеспечивает температурный профиль. Прецизионный вакуумный установщик микросхем гарантирует точность позиционирования . Контроллер управления – тип 5 Поставляется программное обеспечение |
ПОДРОБНЕЕ |
||||||||
| IR-XT5M | Эта модель оптимизирована для ремонта мобильных устройств электроники. Демонтаж и монтаж компонентов - SMDs, BGAs, uBGAs, CSPs, чип компонентов 0201. Оптимизированная система для небольших печатных плат. СПЕЦИФИКАЦИЯ |
ПОДРОБНЕЕ |
||||||||
| IR-XT3M | Эта модель оптимизирована для ремонта мобильных телефонов и коммуникаторов.
Демонтаж и монтаж компонентов - SMDs, BGAs, uBGAs, CSPs СПЕЦИФИКАЦИЯ |
|||||||||
|
IR860 |
Ремонтный центр для организации рабочего места демонтажа/монтажа любых SMD микросхем и компонентов, включая SMD соединители и чип компоненты. |
ПОДРОБНЕЕ |
||||||||
|
RE-7500 |
Универсальный ремонтный центр для монтажа и демонтажа SMD/BGA микросхем. (Аналог ERSA IR-500) ИК паяльная станция с контактным температурным датчиком и вакуумным пинцетом для съема микросхем.
|
ПОДРОБНЕЕ |
||||||||